什么是COB光源?它的优势是什么?

什么是COB光源?它的优势是什么?

cob光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别，生产cob光源的品牌有很多，但很多人对cob光源是什么意思依旧不了解，今天就为大家讲讲这方面的知识。

COB:是Chip on Board英文的简写，意指板上芯片封装技术，可简单理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。

COB集成封装是较为成熟的LED封装方式，随着LED产品在照明领域的广泛应用，COB面光源已经成为封装产业的主流产品之一。

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

产品特点:

便宜，方便

电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理;

采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。

便于产品的二次光学配套，提高照明质量。;

高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。

安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

主要产品裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

COB光源的主要应用

室内主要的有:射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带。

室外的有路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。

COB光源制作工艺

COB板上芯片(Chip On Board， COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

COB的优势:

在成本上，与分立光源器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低15%左右的成本。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点炮、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。

在应用上，COB光源砌块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。

COB平面光源新第四代光源，也可以说是第四代光源的进化产品，因为其发光体为芯片发光二极管。但两者之间的区别在于封装技术。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封装技术，将普通的发光二极管封装在一个面积微小的平面内，因此称为面光源。与点光源相比，在同等瓦数情况下，面光源发光面面积比点光源发光面面积缩小范围最大达到10倍以上，从而产生的热量也相应减少了5-10倍，大大减少了能耗和因散热问题所产生的光源衰竭问题，且使得装配的灯具外壳更轻便简洁。面光源的发光角度和效果在透镜的折射与聚光下更是得到了更好的发挥和应用，使得发光角度可任意调配，从而可形成二次配光。而点光源由于发光面积过大，透镜使用较为困难，发光角度变成了死角。